激光互联芯片项目推介会在我校举行

时间:2020-01-07浏览:79设置

  本站讯  12月22日,激光互联芯片项目推介会在我校举行。项目专利发明人,北京大学信息科学技术学院教授、博士生导师,量子电子学研究所副所长陈景标,北京艾达方武器装备研究所所长岳涌强,乳山市滨海新区、招商局、科技局及特邀企业领导参加了推介会。学校副校长王建主持推介会。
  王建副校长在致辞中表示,以新技术、新能源、新材料、新业态为标志的高新技术企业是引领经济科技发展的大势。学校正在规划筹建的“四新产业园”是汇聚高新技术企业的重要载体,产业园的建设需要政府、企业、高校协同配合,做好产教融合,以更好地推动新旧动能转换,促进地方经济发展。为此,学校邀请激光互联芯片项目专利发明人岳涌强所长、陈景标教授来校,召开本次推介会,希望推介会取得圆满成功。
  岳涌强所长通过ppt详细介绍了激光互联芯片项目产生的背景、优势及市场前景。激光互联芯片能够利用光电模块对现有芯片物理结构进行重构,其优点是缩小芯片体积,不用封装,而且能够大幅降低芯片制造成本,增强芯片制造企业的行业竞争力,具有广阔的市场前景。岳所长还耐心解答了在座领导提出的问题。
  推介会结束后,学校还就项目细节与两位专家进行了详细沟通,双方都期待该项目能够尽快落地。学校也希望与更多企业紧密合作开展教学和科研活动,在市政府的领导和支持下,利用威海沿海开放城市的优势,不断孵化培育本地化的高新技术企业。







  文/图    刘忠伟



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